2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展
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2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展

CSEAC 2027
展会时间
2027.09.01-09.03
开馆时间
09:00 - 17:00
举办场馆
苏州国际博览中心
举办地址
工业园区苏州大道东688号查看地图
主办单位
上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

每年一届

90,000 ㎡

150,000 人

1,500 家

展会介绍

2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展将于2027.09.01-09.03在苏州国际博览中心(工业园区苏州大道东688号)举办,预计展出面积90,000 平方米,专业观众150,000 人,汇聚1,500 家参展企业。本次展会由上海熙儋宸旭半导体科技有限公司主办,展讯网提供展会信息发布及展会门票预登记服务。

2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEACCHINA 2027)将于2027年9月1日-9月3日在苏州国际博览中心举行。本届展会以“芯合力·连全球(Chips Together,GlobalConnection)”为核心主题,依托苏州及长三角地区雄厚的半导体产业基础、完善的产业配套与优质的区位协同优势,展会全面升级办展规格与产业服务能力,承接往届展会积淀的优质产业资源,继续聚焦半导体设备、核心零部件、配套材料、精密制造、检测设备等关键赛道,立足国产替代、国际合作核心趋势,集聚上下游优质资源,打造更高规格、更高精度、更高实效的专业化展示与商贸对接平台。

展会基本信息

展会名称:2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展

举办时间:2027-09-01 至 2027-09-03

举办城市:苏州

举办展馆:苏州国际博览中心

展馆地址:工业园区苏州大道东688号

主办单位:上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

所属行业:半导体

举办周期:1年1届

展览面积:90,000 平方米

参展企业:1,500 家

专业观众:150,000 人

目标观众:半导体行业采购商、经销商与终端用户

信息来源:展讯网会展平台官网

展会门票领取

2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展门票:电子门票,免费或需提前预约,以主办方公告为准。

门票领取入口:2027第15届苏州半导体设备材料及核心部件展门票(←点击进入展讯网官方平台-展会详情页-直接领票)。

逐日开馆时间
日期星期开馆时段
2027-09-01周三09:00-17:00
2027-09-02周四09:00-17:00
2027-09-03周五09:00-17:00

注意每日参观时段,最终以现场最新安排为准!

展会举办时间和地点具有一定变更风险,请以收到的电子门票凭证为准,平台也将为预订门票的用户提供电话、短信通知提醒,避免用户出行损失。

展会参观指南

观众可依据主办方公布的开放时间安排到场,建议提前完成观众预登记以缩短现场排队时间。按展馆指引从指定入口进场。展会参与人员必须进行实名注册和实名入场制度。为确保您安全观展和迅速入场,请务必准确填写您的个人手机号/身份证号码,并携带本人身份证到场参观,错误信息将造成您无法入场。

在预约门票过程中遇到问题,可直接拨打展讯网官方服务热线:400-6789-007(周一至周五09:00-18:00)。


本文信息整理自主办方公开资料及展讯网展会数据库,信息更新时间:2026-10-23。展会时间、地点与门票信息可能由主办方调整,请以主办方最新公告为准。

展品范围

晶圆制造设备

滚磨机、内圆切片机、多刀外园切片晶圆加工设备(单晶炉钻籽晶机、光刻设备(涂胶机、光刻机、显影机、清洗机、机、研磨机、抛光机)甩干机、边沿曝光机、双面对准曝光机)热处理设备(扩散炉、氧化炉、退火炉)、干法刻蚀机、湿法刻蚀机,去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备(化学气相沉积设备、原子沉积设备、溅射台PVD、CVD设备)研磨设备、CMP设备、清洗设备、检测设备(晶圆缺陷检测设备、光学薄膜测量设备、光学关键尺寸测量设备、光学图像测量设备、自动多探针测试台、晶片电阻测试仪)、电镀设备、品圆自动传送设备、老化或环境检测设备、显微系统失效分析仪器、光学显微镜、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)、透射电子显微镜(TEM)、色谱仪、厚度测量、偏振光椭圆率测量仪、平直度测量仪等

半导体核心部件及耗材

EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆、直线马达、气液控制、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、卡盘、吸盘、研磨盘、切割刀具、陶瓷组建、载具、密封圈、测试座、双频激光测量系统、自动调焦系统、晶片盒、传送腔体、反应腔体、清洗槽、波纹管、转接头、阀座、阀片、过滤器、冷却组件、低温泵、制冷机、压缩机、光学镜头及部件、MFC、石英制品、温控器、传感器、控制柜、电柜气柜、静电吸盘、喷淋头、流量计、模块化气体输送系统及其他组件,机械手臂、铝锭/不锈钢管道部件、光刻机核心组件(双工作台、光源系统、曝光系统、物镜系统、光栅系统、压电陶瓷器件、音圈电机等)、光纤光缆、温度和湿度及气象传感器等

封测设备

晶圆减薄、划片机(晶圆切割机、激光划片机、金刚石划片机)、封装光刻机、封装刻蚀机、贴片机、键合设备(圆片键合机、引线键合机、倒装测试机、分选机、探针机、裂片机、切筋打键合机)、焊线机、塑封机、弯成型机、植球机、电镀机、薄膜机、键合清洗机、电镀扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉、焊接设备、固化设备、烘烤炉等

前道材料

硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等

后道材料封装基板、引线框架键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等

照相制版设备图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪掩模版复印机等

半导体显示TFT LCD、OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示终端及制造材料及设备等

其他

防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制化系统及软件等

展馆信息

相关展会信息

参展流程

1
查看展会活动
2
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3
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4
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5
现场出示身份证
6
安检/进场观展
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